sexta-feira, 24 de abril de 2020

Patente da sony mostra refrigeração robusta para o PS5

Podemos notar que o processador fica na parte de cima mas a refrigeração por camara de vapor fica em baixo, o calor é conduzido para baixo graças a orifícios com condutores em toda pcb (placa) o que indica de diferente é que assim todos os componentes podem receber refrigeração ativa, isso manteria o console apu capacitores fontes tudo na placa refrigerado por uma unica camara de vapor que não vai atrapalhar a localização dos componentes, dando total liberdade para um lado da placa mãe do console. Esse tipo de refrigeração pode mudar como os dispositivos do mundo todo são feitos. Resta saber se o PS5 será apresentado com essa tecnologia que agora pertence a sony.



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