quarta-feira, 12 de dezembro de 2018

Intel apresentou hoje a tecnologia foveros 3d

Um sanduíche de chips, a ideia, com o Foveros, é oferecer um chip personalizado para cada tipo de dispositivo, (memória cache, chip gráfico, chips adicionais de CPUs, chips de IA), poderão ser montados uns sobre os outros, definindo a real capacidade de processamento e consumo do conjunto final. Além de facilitar a montagem de CPUs para diferentes propósitos, a tecnologia poderia ajudar a Intel a superar a barreira dos 14 nm, já que o Foveros será um chip em 10 nm, mas que poderá conter chips integrados de 10, 14 e 22 nm.



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